高频仿真

无论您的设计涉及天线，射频和微波组件，信号完整性，电源完整性，EMC/EMI，芯片封装，PCB，连接器，电缆，RF MEMS，或滤波器，无论您使用平面电路技术，标准波导或介质导轨，HFWorks都可以满足您对射频频率和更多频率的高频场仿真设计需求。

HFWorks提供了一个时域分析类型，帮助设计人员分配连接器、适配器、电缆转换和高速互连中的不连续。对于射频连接器和电缆制造商来说，这是一个非常重要的问题。

HFWorks配有集成的电热分析。它为您提供了一个连贯的环境，在这里您可以同时研究您的高频设计的电气和热行为，就在同一个模型上，使用一个单一的有限元网格。因此，除了过多的电气和电子设计参数外，您还可以获得由于导体和介电损耗而导致的高频设计的温度、温度梯度和热流。

无源射频和微波结构的功率处理能力有两个重要方面，HFWorks涵盖了这两个方面。介电击穿是电源处理的一个关键限制因素，因为它可能导致灾难性的故障。如果设计的任何部分由于射频功率损失而受到过热的影响，也可能发生失控热击穿。