问专家系列:3D打印后处理树脂去除hth华体会全站app

自成立以来基于vat的树脂打印在20世纪80年代中后期，hth华体会全站app3D打印后处理从3D打印部件表面去除树脂一直是一个挑战。hth华体会全站app

随着生产水平的增材制造需求的飙升，对改进后处理的需求是绝对必要的。

观看我们的点播网络研讨会，作为TriMech自己的，丹尼斯·巴纳姆邀请乔恩·斯特里布尔后处理技术关于树脂去除的独家采访。我们将深入了解困扰行业的挑战，以及PostProcess Technologies如何定位于帮助解决这些主要问题。

在本次3D打印后处理树脂hth华体会全站app去除网络研讨会中，您将了解到:

• Connect3D如何hth华体会全站app填补后处理市场的空白
• 3D打印零件后处理的最大障碍hth华体会全站app
• 未来产品发展
• 行业趋势以及PostProcess Technologies如何应对
• 为什么PostProcess Technologies SLA树脂去除解决方案华体会电竞下载是优越的

本次TriMech解决方案网络研讨会由:

Jon Strible, PostProcess Technologies东海岸业务开发经理

Jon Strible擅长帮助增材操作通过自动打印后解决方案实现其全部缩放潜力。华体会电竞下载Strible拥有多年的独特工程经验，从他在美国陆军工程兵团的时间，以及重要的制造销售知识。

Dennis Barnum，硬件产品营销专员

Dennis于2019年5月毕业于罗德岛大学，获得机械工程学士学位，辅修核工程和数学。毕业后，他立即在工业制造设备部门担任机械工程师。他于2020年1月加入TriMech团队。