后置处理

问专家系列:3D打印后处理树脂去除hth华体会全站app

SLA树脂去除

自20世纪80年代中后期基于桶的树脂打印开始以来,3D打印零件表面树脂去除的3D打印后处理一直是一个挑战。hth华体会全站app随着生产水平的增材制造需求的飙升,对改进后处理的需求是绝对必要的。观看我们的点播网络研讨会,作为TriMech的…

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参与PostProcess的年度3D后打印调查hth华体会全站app

后处理年度调查

PostProcess是唯一的数据驱动的3D后打印解决方案。hth华体会全站app2019年,PostProcess Technologies进行了首次增材制造印刷后调查。加入唯一的3D打印行业调查,解决增材制造的第三步,后打印的趋势和见解。hth华体会全站app这份年度报告提供了一份深入的报告。

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