demi200支架移除机
更快地清洁您的3D打印hth华体会全站app部件
DEMI 200生产系列支持移除机提供了一个紧凑的台式足迹的所有便利,有一个信封大小的几个大或几个小的3D打印部件,需要清洗。hth华体会全站app
依靠正在申请专利的DEMI 200来实现优越的支架移除用于所有3D打印hth华体会全站app材料,包括FDM, SLA, PolyJet, CLIP等.
后期处理方案
支架材料移除
- 用于桌面或车间的潜水系统,具有信封大小,以处理较大容量的中型部件。
- DEMI 200具有独特的潜水涡空化(SVC)技术,即浸入流体中旋转运动以去除支撑材料。
华体会百家乐软件驱动
配合专用洗涤剂,正确的时间和精确的温度,根据3D打印部件的材料和几何形状,DEMI 200支架拆卸支架拆卸解决方案提供精确的,免提的3D打印部件支架拆卸。hth华体会全站app利用专有软件,DEMI 200支架移除结合了华体会百家乐多种形式的定制搅拌和优化的能量,包括:
- 可变温度(70-156°F)
- 可编程周期时间
- 专有搅拌算法
创新技术
DEMI 200支架移除系统采用了独特的水下涡流空化(SVC)技术,该技术可以在流体中进行旋转运动,以处理支架材料,甚至可以暴露在诱导的机械搅拌中。
利用专有软件,搭配我们的独家洗涤剂,正确的时间和精确华体会百家乐的温度,基于3D打印部件的材料和几何形状,DEMI 200支架去除机提供精确的,免提的3D打印部件支架去除。hth华体会全站app
所有的生产支持移除机器,包括DEMI 200,都有低dBa和减少热循环的降噪功能.
耗材
所有正在申请专利的工程解决方案都是为高性能和优化而开发的,以使用环保洗涤剂华体会电竞下载和介质。洗涤剂有预先混合的5加仑和55加仑的容器。也可以使用集中版本。
demi200支持移除机的特点
华体会百家乐软件功能
- 可变温度(70-156°F)
- 可编程循环时间
- 专有的搅拌算法
硬件特性
- 数字接口
- 压电超声学
- 不锈钢外壳
- 可拆卸信封盖
- 磁力泵
- 排水管和软管
尺寸和重量
- 信封:19.5英寸长× 11.5英寸宽× 6英寸高
- 机器占地面积:23.5英寸长× 18英寸宽× 15.5英寸高
- 零件体积不应超过包膜的2/3
- 体重:35磅。空的;75磅。完整的
洗涤剂
- 容量:5加仑
- Polyjet Materials: PG1洗涤剂
- SLA材料:PG1.1洗涤剂
- FDM材料:PG2洗涤剂
电
- 电压:110V/240V, 60/50Hz
- 3.9安培数:8.5 /
- 连接器:NEMA 5-15P
安全特性
- 自动关机
- 符合所有OSHA规定
- 低dBa的降噪特性
为什么你需要一台demi200支架移除机
3使用3D打印部件的自动支架去除解决方案的优点hth华体会全站app
1.一致的结果
PostProcess确保每个部件上的支撑都一致且完全拆除-无破损和没有遗漏的支持。可靠性就是每个部件在任何时候都是一样的。
2.减少清洁时间
无论产量是几十个、几百个还是几千个,吞吐量都是至关重要的。PostProcess减少了移除支架的周期时间,并消除了手动打印后的“瓶颈”。
3.更大的生产力
PostProcess demi200支架去除机可以同时在多个打印部件上工作。使公司能够专注于更高价值的活动。
其他支撑材料去除机考虑
设计和生产系列中的PostProcess机器